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1、晶片PN结到外延层;
2、外延层到封装基板;
3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
半导体元器件通常对热都很敏感,长时间发热或过高的热都会带来稳定性和使用寿命的问题。LED在发光的同时会产生大量的热,如不及时将产生的热散去,那么LED芯片将迅速老化烧毁。大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多,因此所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是不可能!但是铝基板与PC板两者之间的接触面是不可能完全接触的,所以散热效果就很差,要怎么样解决呢?就是在两者之间加上一层导热界面材料。
而传统的散热模式中使用到导热材料是硅脂,硅脂在成本上会经济一些,但在需要大面积涂抹会存在比较大的问题,无法涂抹均匀。而采用导热硅胶片是一个很好的选择。导热硅胶片具有导热性能良好、柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优异等技术特点,是解决LED照明行业散热的靠谱材料。